Bei der Herstellung von Feinteilungen werden an einen Photoresist hohe Anforderungen gestellt:

– schnelle Trocknung bedingt durch die Temperaturempfindlichkeit der Substrate
– gute Haftung auf Glas und Chrom
– exzellente Auflösung der Strukturen mittels Projektionslithographie auch bei ungewöhnlichen Substraten (z.B. Stahlbänder, 3-Meter-Gläser)

Der SX AR-P 3740/4.6 erfüllt diese Voraussetzungen hervorragend. Ein speziell konzipiertes Lösemittelgemisch bewirkt eine rasche Trocknung: Die Resistzusammensetzung entspricht der unseres Standardresists AR-P 3740, bei dem mit der üblichen Photolithographie eine Auflösungen von 0,5 µm erreicht wird. Der ausgezeichnete Kontrast lässt sich auf die Gegebenheiten der Feinteilungen problemlos übertragen. Mehrere Kunden setzen diesen Lack schon erfolgreich ein. Für interessierte Kunden stehen Muster für eigene Versuche bereit.