Der letzte Resist des Monats war das thermostabile Zweilagensystem SX AR-N 4340/10 – AR-P 5460, dass Temperaturen bis 200 °C sicher aushält. Die Untersuchungen der thermischen Stabilität wurden nun bei den Negativresists fortgeführt.

Der neue temperaturstabile Resist SX AR-N 4340/6 wurde auf eine Schichtdicke von 5,5 µm eingestellt. Nach der Standardbelichtung (broad band UV) und dem sich anschließenden Vernetzungsschritt (Temperung 95 °C) wird wässrig alkalisch entwickelt. Die mit hoher Empfindlichkeit erhaltenen Linienstrukturen (mit ähnlich guter Auflösung wie beim AR-N 4340), wurden anschließend schrittweise bis auf 350°C getempert. Der SX AR-N 4340/6 hielt diese Temperaturen problemlos aus, signifikante Verrundungen der Kanten konnten nicht beobachtet werden. Durch Sinterprozesse verringerte sich die Schichtdicke um etwa 20 % (vgl. Bild 1). Die sehr gute Qualität der Oberfläche blieb dabei erhalten (vgl. Bild 2).

Bild 1: Abhängigkeit der Schichtdicke von der Temperatur, Messung am Dektak 150

Bild 2: REM-Aufnahme einer bei 350 °C getemperten Struktur des SX AR-N 4340/6 mit glatter Oberfläche und scharfen Kanten

Damit eröffnen sich neue Anwendungsgebiete für Allresist-Produkte. Der SX AR-N 4340/6 wäre z.B. eine gute Alternative zum BCB-Resist. Ein großer Vorteil unserer Neuentwicklung besteht in der wässrig-alkalischen Entwicklung und der Kompatibilität zur Standard-Photolithographie. Auch für andere Hochtemperatur-Technologien ist der SX AR-N 4340/6 gut geeignet, der neben seiner Temperaturbeständigkeit auch über eine hohe Plasmaätzbeständigkeit und gute isolierende Eigenschaften verfügt.

Diese interessanten Ergebnisse sind uns Anlass, die Neuentwicklung eines thermostabilen Negativlackes zum Resist des Monats Oktober zu machen.