Bei vielen Lift-off-Applikationen wird die Resistschicht hohen thermischen Belastungen ausgesetzt. Speziell bei Sputter-Prozessen ohne zusätzliche Kühlung können Temperaturen über 150 °C auftreten. Positiv-Resists auf der Basis von Novolaken beginnen bei solchen Temperaturen zu schmelzen und machen so ein Liften unmöglich.

Allresist entwickelt aus diesem Grund eine Serie von temperaturstabilen Negativphotolacken. Eins der ersten Muster, der SX AR-N 4340/10, wurde im Centrum für intelligente Sensorik auf seine Widerstandsfähigkeit gegenüber höheren Temperaturen überprüft.

Prozess: Zuerst wird der nicht lichtempfindliche Unterlack AR-P 5460 beschichtet und bei 150 °C getempert. Dann wird der neue Negativ-Photoresist SX AR-N 4340/10 auf den Unterlack aufgeschleudert und bei 85 °C getrocknet. Nach der UV-Belichtung und Entwickeln mit dem AR 300-44 stellt sich der gewünschte Unterschnitt ein.

Die Lackstruktur wurde dann bei 200 °C nochmals getempert. Dabei blieb der Unterschnitt vollständig erhalten (siehe Bild 1).

Damit ist der Resist für Hochtemperatur-Anwendungen prädestiniert. Untersuchungen über eine noch höhere Temperaturbelastung werden gerade durchgeführt.

Diese interessanten Ergebnisse sind uns Anlass, unsere Neuentwicklung eines thermostabilen Negativlackes zum Resist des Monats zu machen.

Bild 1 Bei 200 °C getemperte Lift-off-Struktur des SX AR-N 4340/10 – AR-P 5460 Systems